Copper Clad Laminate (CCL) ist ein plattenförmiges Material aus elektronischem Glasfasergewebe oder anderen in Harz getauchten Verstärkungsmaterialien, das ein- oder beidseitig mit Kupferfolie beschichtet und heißgepresst wird, kurz Copper Clad Plate genannt. Alle Arten von Leiterplatten mit unterschiedlichen Formen und Funktionen werden verarbeitet, geätzt, gebohrt und selektiv auf kupferkaschierten Platten verkupfert, um verschiedene gedruckte Schaltungen herzustellen. Auf Leiterplatten hauptsächlich Verbindungsleitung, Isolierung und Unterstützung der Rolle der Signalübertragungsgeschwindigkeit, des Energieverlusts in der Schaltung und des Wellenwiderstands usw. Es gibt daher Leistung, Qualität, Herstellung von Leiterplatten in der Bearbeitung, Herstellung Niveau, Herstellungskosten und langfristige Zuverlässigkeit und Stabilität hängen weitgehend von der Kupferplattierung ab.

Als Substratmaterial bei der Herstellung von Leiterplatten spielt kupferkaschiertes Laminat hauptsächlich die Rolle der Verbindungsleitung, Isolierung und Unterstützung auf Leiterplatten und hat einen großen Einfluss auf die Übertragungsgeschwindigkeit, den Energieverlust und die charakteristische Impedanz von Signalen in der Schaltkreis. Daher sind Leistung, Qualität, Verarbeitbarkeit, Herstellungsgrad, Herstellungskosten und langfristige Zuverlässigkeit und Stabilität von Leiterplatten weitgehend von kupferkaschierten Platten abhängig.

Die kupferkaschierte Laminatherstellungsindustrie ist eine aufstrebende Industrie, sie wird von der Entwicklung der elektronischen Informations- und Kommunikationsindustrie begleitet, hat breite Entwicklungsperspektiven, ihre Herstellungstechnologie ist ein multidisziplinäres Kreuz, gegenseitige Durchdringung, gegenseitige Förderung von Hoch- und Neutechnologie. Sie entwickelt sich synchron mit der elektronischen Informationsindustrie, insbesondere mit der Leiterplattenindustrie, und ist untrennbar miteinander verbunden. Sein Fortschritt und seine Entwicklung wurden durch die Innovation und Entwicklung elektronischer Maschinenprodukte, Halbleiterherstellungstechnologie, elektronische Installationstechnologie und Leiterplattenherstellungstechnologie vorangetrieben.

Das herkömmliche kupferkaschierte Laminat wird hauptsächlich zur Herstellung von Leiterplatten für elektronische Komponenten verwendet, um eine Rolle bei der Unterstützung und gegenseitigen Verbindung sowie der gegenseitigen Isolierung zu spielen, die als wichtige Grundmaterialien für Leiterplatten bekannt sind. Es sind alle elektronischen Maschinen, einschließlich Luft- und Raumfahrt, Fernerkundung, Telemetrie, Fernbedienung, Kommunikation, Computer, industrielle Steuerung, Haushaltsgeräte und sogar fortschrittliches Kinderspielzeug und alle anderen elektronischen Produkte, die unverzichtbare wichtige elektronische Materialien sind. Mit der kontinuierlichen Verbesserung des Standes von Wissenschaft und Technologie werden in den letzten Jahren auch einige spezielle elektronische kupferbeschichtete Platten verwendet, um gedruckte elektronische Komponenten direkt herzustellen.

Aufgrund der kleinen, leichten und dünnen elektronischen Produkte müssen erzwungene Leiterplatten eine Vielzahl von hochwertigen, hochtechnologischen Eigenschaften aufweisen, wobei die Leiterplattenherstellungstechnologie in direktem Zusammenhang mit einer Vielzahl zeitgenössischer Hoch- und Neutechnologien steht, die wichtigsten, die meisten wichtiges Material - kupferkaschiertes Laminat, muss auch eine Vielzahl hochwertiger und hochtechnologischer Eigenschaften aufweisen.

Daher wird die Position von kupferkaschierten Blechen in der elektronischen Informationsindustrie immer wichtiger.

http://de.finorik.com/